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Prototypes rapides 2OZ d'une d'arrêt carte PCB de tour pour le module de communication sans fil
Matériel: | CEM3 |
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Couleur: | Noir |
Taille: | 150mm*80mm |
Halogène rigide Fr4 libre de service d'esthétique industrielle de carte PCB de Flex Custom d'IMMERSION de SMT
Taille de carte nue: | Le plus grand : 21,02' “x 20,07" “(534mm x 510mm) |
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Min. IC Pitch: | 0,012' “(0.3mm) |
Lancement d'avance de QFN: | 0,012' “(0.3mm) |
Les prototypes rapides à haute fréquence de carte PCB de tour d'OEM conçoivent la minute de 5*6mm
Nombre de couches: | 1-48 |
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Épaisseur de conseil: | (0.1-4mm±10%) |
Poids de cuivre: | 0.5-3 0z |
Fabrication de l'électronique d'Assemblée de carte PCB de SMT de prototype d'ODM 0.25oz-8oz
Matière première: | FR-4/CEM 1/CEM3/ceramic/PTFE/aluminum/copper |
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PCBs :: | rigide (0-22 couches), rigide-câble flexible (de 1-8 couches) (1-16 couches, fléchissent 8 couches), |
Épaisseur de conseil :: | 0.2mm-10mm |
Fabrication multicouche de carte PCB de tour de CEM1 CEM3 de prototypes rapides de carte PCB
Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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couches: | 1-24layers, 1-28 L |
Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
L'Assemblée rapide de carte PCB de tour d'immersion bleue rouge verte entretient l'épaisseur de l'en cuivre 3oz
Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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couches: | 1-24layers, 1-28 L |
Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Panneau plaqué de tour de TG de taille de carte PCB de prototypes d'immersion d'en cuivre rapide de l'or 2oz
Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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couches: | 1-24layers, 1-28 L |
Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Conception et Assemblée de fabrication ISO13485 ISO14001 de carte PCB d'IBE
Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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couches: | 1-24layers, 1-28 L |
Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Assemblée électronique de tour de SME de carte PCB de contrat rapide des prototypes HASL OSP
Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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couches: | 1-24layers, 1-28 L |
Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |
Placage à l'or dur de production d'Assemblée de carte PCB de prototype de CEM3 PTFE
Matériel: | FR4, taille TG de FR4 CEM1 CEM3 |
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couches: | 1-24layers, 1-28 L |
Épaisseur de cuivre: | 1oz, 0,25 onces -12 once, 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ, 1-4oz, 3oz |